一、基礎(chǔ)光學(xué)調(diào)控方式（核心：解決 “均勻性" 和 “定向性"）

1. 漫射 / 擴(kuò)散調(diào)控（zui常用，優(yōu)先保證均勻性）

• 核心組件：漫射板（磨砂亞克力 / PC）、擴(kuò)散膜（含微米級(jí)散射粒子）、積分柱（高反光內(nèi)壁的空心柱體）

• 調(diào)控原理：

• 漫射板 / 擴(kuò)散膜：LED 直射光穿過時(shí)，被膜內(nèi)粒子多次折射、散射，打破定向傳播路徑，使離散點(diǎn)光轉(zhuǎn)化為連續(xù)面光；

• 積分柱：光線進(jìn)入柱體后，經(jīng)內(nèi)壁多次反射（反射率≥95%），能量均勻分布后從出口射出，均勻度可達(dá) 90%-98%（遠(yuǎn)超漫射板的 85%-90%）。

• 關(guān)鍵參數(shù)：霧度（漫射板霧度 80%-95%，霧度越高均勻性越好，但光損越大）、透過率（70%-85%，需平衡均勻性和光強(qiáng)）。

• 應(yīng)用場景：通用檢測(cè)（如 PCB 板、液晶屏表面缺陷）、需要避免亮斑 / 陰影的場景（適配面陣相機(jī)大視野檢測(cè)）。

2. 透鏡調(diào)控（精準(zhǔn)控制照射角度，提升光利用率）

• 核心組件：單顆 LED 配小透鏡（球面 / 非球面）、長條狀陣列透鏡（覆蓋整個(gè) LED 燈珠排）

• 調(diào)控原理：

• 按角度分類：15°（窄角）、30°（中角）、60°（廣角）、90°（超廣角），通過透鏡折射將 LED 發(fā)散光（原生 120°-160°）匯聚到目標(biāo)角度；

• 長條狀陣列透鏡：沿光源長度方向優(yōu)化光線分布，避免 “中間亮、兩端暗"，確保條形光的長度方向均勻性。

• 關(guān)鍵參數(shù)：半峰全寬（FWHM，照射角度的核心指標(biāo)）、光斑均勻度（≥85%）、光強(qiáng)集中度（窄角透鏡光強(qiáng)是廣角的 3-5 倍）。

• 應(yīng)用場景：

• 窄角（15°）：遠(yuǎn)距離照明（如傳送帶遠(yuǎn)距離檢測(cè)）、需要強(qiáng)直射光突出微小缺陷；

• 廣角（60°-90°）：近距離大視野照明（如小型電子元件檢測(cè)）、需要覆蓋大面積目標(biāo)。

3. 反光結(jié)構(gòu)調(diào)控（增強(qiáng)光強(qiáng)，減少雜散光）

• 核心組件：燈珠背部反光杯（金屬 / 高反光塑料）、光源側(cè)部反光板（鋁制 / 反光膜）

• 調(diào)控原理：

• 反光杯：將 LED 背部、側(cè)面的發(fā)散光反射到正面照射方向，提升正面光強(qiáng)（光利用率提升 20%-30%）；

• 側(cè)部反光板：多條形光源組合時(shí)（如 180° 包圍式），反射側(cè)部漏光，使光線集中在目標(biāo)區(qū)域，減少環(huán)境雜散光干擾。

• 關(guān)鍵參數(shù)：反光率（鋁制反光杯≥85%，鍍銀反光杯≥95%）、反射角度（與透鏡配合，精準(zhǔn)控制光線傳播方向）。

• 應(yīng)用場景：需要高光強(qiáng)的場景（如高速檢測(cè)、低反射率物體檢測(cè)）、多光源組合照明（如金屬零件輪廓檢測(cè)）。

二、進(jìn)階光學(xué)調(diào)控方式（核心：適配特殊檢測(cè)需求）

1. 同軸調(diào)控（抑制高反光，凸顯表面缺陷）

• 核心組件：分光鏡（半透半反鏡）、_collimator（準(zhǔn)直透鏡）

• 調(diào)控原理：

1. LED 光線經(jīng)準(zhǔn)直透鏡轉(zhuǎn)化為平行光，照射到分光鏡上；

2. 分光鏡將光線反射 90°，使光線與相機(jī)鏡頭軸線平行（同軸），垂直照射高反光目標(biāo)（如金屬、玻璃）；

3. 目標(biāo)表面的鏡面反射光沿原路徑返回，經(jīng)分光鏡透射進(jìn)入相機(jī)，而缺陷（劃痕、凹痕）產(chǎn)生的散射光被相機(jī)捕捉，形成清晰對(duì)比。

• 關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)：分光鏡的透反比（通常 50:50）、準(zhǔn)直透鏡的平行度（≤0.5° 偏差，避免光線偏移）。

• 應(yīng)用場景：高反光物體檢測(cè)（如手機(jī)玻璃蓋板、金屬零件表面劃痕）、透明材質(zhì)缺陷檢測(cè)（如塑料薄膜針孔）。

2. 角度可調(diào)調(diào)控（靈活切換照明方式，突出不同特征）

• 核心組件：機(jī)械調(diào)節(jié)支架（可旋轉(zhuǎn) 0°-90°）、角度定位刻度（精度 ±1°）

• 調(diào)控原理：通過機(jī)械結(jié)構(gòu)改變光源與目標(biāo)的入射角度，利用 “光線入射方向?qū)δ繕?biāo)特征的凸顯差異" 實(shí)現(xiàn)調(diào)控：

• 低角度（0°-15°）：光線沿目標(biāo)表面滑行，突出邊緣、凹凸紋理（如芯片引腳、焊縫輪廓）；

• 中角度（20°-45°）：平衡表面缺陷和輪廓檢測(cè)，適用于通用材質(zhì)（如塑料、紙張）；

• 高角度（50°-90°）：光線垂直入射，凸顯表面微小缺陷（如 PCB 板焊盤氧化、薄膜污漬）。

• 關(guān)鍵參數(shù)：調(diào)節(jié)角度范圍、鎖緊穩(wěn)定性（避免長時(shí)間工作后角度偏移）。

• 應(yīng)用場景：多特征檢測(cè)需求（如同一生產(chǎn)線檢測(cè)不同類型零件）、需要頻繁調(diào)整照明方式的研發(fā)場景。

3. 波長篩選調(diào)控（配合材質(zhì)特性，增強(qiáng)對(duì)比度）

• 核心組件：單色 LED 燈珠（紅光 620-660nm、藍(lán)光 450-480nm、紅外 850-940nm、紫外 365-405nm）、窄帶濾光片（可選，過濾雜色光）

• 調(diào)控原理：利用 “目標(biāo)材質(zhì)與缺陷對(duì)不同波長光線的吸收 / 反射差異"，通過波長選擇增強(qiáng)灰度對(duì)比：

• 例 1：檢測(cè)紅色塑料表面的白色雜質(zhì)→用紅色光源（紅色塑料吸收紅光，白色雜質(zhì)反射紅光，形成高對(duì)比）；

• 例 2：檢測(cè)透明玻璃內(nèi)部劃痕→用紅外光源（玻璃對(duì)紅外光透過率低，劃痕處散射紅外光，缺陷更清晰）；

• 例 3：檢測(cè) PCB 板線路缺陷→用紫外光源（線路上的阻焊劑在紫外光下熒光，凸顯線路輪廓）。

• 關(guān)鍵參數(shù)：波長公差（±5nm，確保波長精準(zhǔn)）、峰值波長（對(duì)應(yīng)材質(zhì)的吸收 / 反射峰值）。

• 應(yīng)用場景：材質(zhì)特異性檢測(cè)（如彩色物體、透明 / 半透明物體）、需要抑制背景干擾的場景。

4. 偏振調(diào)控（消除反光干擾，凸顯細(xì)微特征）

• 核心組件：線性偏振片（集成在光源出光面）、相機(jī)端偏振片（配套使用，偏振方向可調(diào)節(jié)）

• 調(diào)控原理：

1. 光源出光面的偏振片將自然光轉(zhuǎn)化為線性偏振光（僅沿單一方向振動(dòng)的光）；

2. 高反光物體（如金屬、玻璃）的鏡面反射光會(huì)保持偏振方向不變，而缺陷的散射光會(huì)改變偏振方向；

3. 調(diào)節(jié)相機(jī)端偏振片的方向，使其與鏡面反射光的偏振方向垂直，即可過濾鏡面反射光，只保留缺陷的散射光。

• 關(guān)鍵參數(shù)：偏振度（≥99%）、消光比（≥1000:1，過濾效果指標(biāo)）。

• 應(yīng)用場景：強(qiáng)反光物體的細(xì)微缺陷檢測(cè)（如金屬零件的微劃痕、玻璃表面的油污）。

三、調(diào)控方式的組合應(yīng)用邏輯（選型核心）

• 通用均勻照明：漫射板 + 廣角透鏡（兼顧均勻性和覆蓋范圍）；

• 高反光物體缺陷檢測(cè)：同軸調(diào)控 + 偏振調(diào)控（抑制反光 + 凸顯缺陷）；

• 遠(yuǎn)距離高速檢測(cè)：窄角透鏡 + 反光杯 + 高亮度 LED（提升光強(qiáng) + 精準(zhǔn)定向）；

• 多特征檢測(cè)：角度可調(diào)支架 + 多波長 LED（靈活切換照明角度和波長）。

總結(jié)：光學(xué)調(diào)控的核心邏輯